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2015年度中国集成电路产业十大新闻盘点

中国市场调查网  时间:01/06/2016 13:20:07   来源:中国电子报

  2015年中国集成电路产业可谓大事不断。在全球,集成电路产业已经进入深度调整与转折期,大规模的并购案不断发生,强强联合成为新常态;在中国,《中国制造2025》、“互联网+”行动指?#23478;?#35265;以及“国家大数据战略”相继组织实施,为中国产业发展提供了前所未?#26800;?#26426;遇;在行业,转型升级步伐不断加快,企业研发创新能力正在提升。总之,中国集成电路进入一个全面爆发的阶段,有望创造更?#29992;?#22909;的未来。在新年伊始之际,中国电子报社盘点“2015年集成电路十大新闻事件”,总结梳理,展望未来。

  1 大基金发力

  加速集成电路产业与资本结合

  国家集成电路产业投资基金(简称大基金)设立后,募集资金超过1300亿元,决策通过十几个投资项目,?#34892;?#24102;动了国内资本对集成电路产业的关注与?#24230;搿?#38271;电科技并购星科金朋、通富微电收购AMD封测厂、对中芯国?#23454;?#22686;资扩股等项目都得到了大基金的支持。在大基金的带动下,多个地方政府也设立了地方版的集成电路产业投资基金,包括?#26412;?#24066;设立300亿元集成电路产业基金,上海市启动100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金,四川省信息安全和集成电路产业投资基金的首期规模约为100亿~120亿元等,总体资金量与大基金相同。

  点评:任?#25105;?#39033;高科技产业的发展成熟都离不开创新链、产业链与金融链的合力推进,而且缺一不可。国家级集成电路产业基金成立,同时鼓励社会资本?#24230;耄行?#28608;活了集成电路产业的金融链。今年我国集成电路业界之所以能够掀起并购整合热?#20445;?#38500;了国际大背景外,国内资金瓶颈的解决也是功不可没的。

  2 紫光启动大举入股并购行动

  布局“?#26377;?#21040;云”战略

  2015年5月,紫光与惠?#28072;?#35746;股权收购协议,收购惠普旗下新华三通信技术有限公司51%的股权,成为该公司?#30446;?#32929;股东。

  9月,紫光投资38亿美元,持有西部数据15%的股份,成为第一大股东。

  11月,紫光集团以6亿美元投资入股台湾力成科技股份有限公司,获得力成约25%的股份,成为力成最大股东。

  12月,紫光分别?#24230;?7亿美元与3.7亿美元入股台湾地区另外两家封装测试厂矽品和南茂科技,分别成为这两家封测厂的第一和第二大股东。

  点评:这是紫光继去年收购展讯、锐迪科之后,通过资本整合高科技公司的新举措。资本热是2015年国内集成电路行业的一大特点。如果要在其中选取一个代表,则非紫光莫属。其大手笔以及频频出手,在台湾行业内已有“伟国旋风”之称。而这些大动作的背后,则是紫光集团“?#26377;?#21040;云”的发展战略。

  3 ?#26412;?#38378;胜成功收购芯成半导体

  中国资本拉开海外并购大幕

  2015年12月8日,芯成半导体正式从纳斯达克退市。这意味以?#26412;?#38378;胜为代表的中国资本联合体对芯成半导体的收购案在历经9个月的纷扰之后,终于?#26223;?#33853;定。除此之外,2015年中国资本对海外集成电路公司的收购还有多起,包括清芯华创?#23637;汉?#23041;科技、建广资本收购恩智浦PF Power部门、清芯华创联合华润微电子向美国仙童半导体发出收购要约等。

  点评:本轮海外收购潮可?#36816;?#28304;至美国纳斯达克的中概股公司大举退市。随着优质分司?#36824;?#20998;,中国资本又将目光盯到了真正的海外半导体公司身上。然而,与中概股不同,并购海外公司整个过程要复杂得多。现在只是大幕开启的阶段,以后还将经历更多的艰辛,?#37096;?#39564;着从业人员的智慧。这其中既有成功,也会有失败。

  4 长电、通富微电启动海外并购

  中国有望成为全球最大封测基地

  长电科?#23478;?.8亿美元的价格收购星科金朋公司。星科金朋总部位于新加坡,按照2013年数据,营收全球排名第4位、市场份额6.4%。长电科技+星科金朋将成为仅次于日月光和?#37096;?#30340;全球第三大封测厂,全球市场份额9.8%。通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西?#24773;?#22478;厂。AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务,主要产品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等。

  点评:封测是中国最有希望先期赶上的产业环节,并购则是加快这一进程的有力手段。而且这两项并购?#31119;?#21452;?#38477;南?#26377;业务相辅相成,相互支持,不仅是技术有利长期发展,还有助于中国企业国际化,可以发挥“1+1>2”的效果。

  5 英特尔大连建新型存储器厂

  晶圆制造投资活跃

  英特尔公司2015年10月21日正式对外宣布,将其与美光合资开发的最?#36335;且资源?#20648;技术引入中国,并在辽宁大连投资55亿美元,升?#23545;械?#33521;特尔大连工厂以生产?#19988;资源?#20648;设备。项目将于2016年年?#36164;迪?#27491;式投产。英特尔在2007年宣布投资建造大连工厂,并于2010年正式投产,成为其在亚洲唯一的晶圆制造工厂。此次投资计划是英特尔迄今在中国的最大一笔投资。

  点评:?#19988;资源?#20648;芯片是指在断电情况下,依旧能保存数据的芯片。?#19988;资源?#20648;芯片包括目前被广泛应用于智能手机、平板电脑的?#38142;?#33455;片,在数据中心的应用也非常广?#28023;?#21457;展其?#22995;?#30053;意义。除英特尔升级改造大连厂外,2015年中国在晶圆制造方面的投资也很活跃,包括力晶投资在合肥建12英寸晶圆厂、中芯国际在?#26412;?#24314;B3生产线(12英寸)、台积电计划在南京建12英寸晶圆厂等。同?#20445;?#20840;球半导体业主要厂商几乎都聚在中国建厂,对本土制造企业是一个挑战。

  6 力晶合肥建12英寸合?#39135;?/strong>

  台晶圆代工加快西进步伐

  2015年6月,台湾半导体厂力晶宣布与?#19981;?#21512;肥有关方面签署合作协议,合资成立合肥晶合集成电路公司,在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆厂,投资金额达135.3亿元,初期锁定LCD驱动IC代工。

  力晶表示,将逐步以少量资金?#22270;际?#20316;价方式参股,在当地?#24230;?.15、0.11微?#23376;?0纳米制程,争取逻辑代工商机。

  点评:这也是继联电后,我国台湾地区第二家在大陆合资设立的12英寸厂,未来全球最大的代工厂台积电也有望在南京独资设立一家12英寸厂,导入的可能是先进的16纳米工艺。看重大?#38477;?#24066;场和资源,是台厂本轮投资热潮的主要原因。想要发展集成电路,自主的核心技术实力必然不可或缺。大陆有关方面也应借合?#25163;?#26426;,学到技术,做强产业。

  7 迈向主流高端工?#25112;?#28857;

  中芯、华力双双突破28纳米工艺

  2015年8月,中芯国?#24066;?#24067;28纳米产品实现量产。其首先量产的是Poly-SiN工艺,下一步集中在HKMG工艺,量产主要在?#26412;?#21644;上海的12英寸晶圆厂进行。12月,上海华力微电子宣布28纳米工艺开发目前已经试产,2016年有望量产。华力微电子目前开发的工艺?#25945;?#20026;PolySiON,未来亦将开发HKMG?#25945;ā?/p>

  点评:随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势,年复合增长率高达79.6%,且这?#25351;?#22686;长态势将?#20013;?#21040;2017年。因成本原因,14/16纳米不会迅速成为主流。28纳米工艺将会在未来很长一段时间作为高端主流的工?#25112;?#28857;。中国代工企业在这一工?#25112;?#28857;上取得突破,在市场拓展与技术推进上均有重要意义。

  8 中芯国际、华为、imec、高通签约

  面向14纳米创新研发模式

  2015年6月,中芯国际与华为、比利时微电子研究中?#27169;╥mec)、高通签约,共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发?#25945;ā?#35813;公司由中芯国际控股,华为、imec、高通各?#23478;?#23450;股比,目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。

  点评:此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机?#36141;?#20316;模式上的重大突破,充分整合了优势资源。以企业为主导创新,可以针对市场需求进行最及时?#34892;?#30340;研发与生产;让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中,可显著缩短产品开发流程,加快先进工?#25112;?#28857;投片时间。该公司在第一阶段着力研发14纳米CMOS量产技术。研发将在中芯国?#23454;?#29983;产线上进行。

  9 国产北斗芯片研发成功

  亿级北斗应用市场有了“中国芯”

  展讯通信、海?#21450;?#23548;体、联?#31350;?#25216;等国内主要IC设计企业,均已成功研发出北斗移动通信一体化芯片,这意味着在智能手机等消费电子产品上将可大量安装国产芯片。2016年年初安装我国自主研发的北?#33539;?#27169;导航芯片的智能手机将大量面世,促使北斗应用进入千万量级,乃至亿级市场。

  点评:?#28304;?012年年底正?#25945;?#20379;区域服务以来,国产北?#36820;?#33322;芯片多数应用于交通、气象、渔业、公安、导政、林业等行业领域,在最具广泛用户基础的消费电子市场尚属缺位。量大面广的智能手机厂商采用的多模导航芯片(包括北斗)均出自高通、MTK、博通等国?#24066;?#29255;厂商。国内主要移动通信IC设计企业开发出北斗移动通信一体化芯片,意味着国产北斗芯片的产业化进入了一个新的阶段。

  10 龙芯发布新一代产品

  全面进入产业化阶段

  龙芯中科技术有限公司发布全新一代产品,其中的重点包括:龙芯自主指令系统“LoongISA”、龙芯新一代高性能处理器架构“GS464E”、新一代处理器“龙芯3A2000”“龙芯3B2000”以及龙芯基础软?#24067;?#26631;?#25216;?#31038;区版操作系统“LOONGNIX”。这些产品的发布,以及未来的量产与应用,标志着中国自主研发的芯片——龙芯全面进入产业化阶段。

  点评:尽管近年来中国集成电路取得了不小的进步,特别是在通信SoC芯片的设计开发上。然而,核心处理器基本上还是ARM公司提供的IP内核,并?#21019;?#26681;本上解决信息安全漏洞等问题。此外,龙芯不仅发布了自主指令集、自主架构以及基于龙芯的操作系统,而?#21307;?#20915;了产业化瓶?#20445;?#23545;未来的意义极为重大。

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